Hệ thống điều khiển tiên tiến cho thiết bị CMP sử dụng Beckhoff PLC và Decowell I / O Module

Hồ sơ:

Chế độ hóa học cơ khí (CMP) là một quy trình quan trọng trong sản xuất bán dẫn, dựa trên nguyên tắc kết nối động hóa học cơ khí.Quá trình này có hiệu quả loại bỏ các vật liệu dư thừa từ bề mặt wafer và đạt được phẳng toàn cầu ở mức nanomet với độ phẳng cực cao, đảm bảo độ lệch bề mặt dưới 5nm. Quá trình CMP bao gồm hai giai đoạn chính: hóa học và vật lý.Thiết bị CMP là rất quan trọng cho việc loại bỏ các vật liệu dư thừa và đạt được yêu cầu toàn cầu planarization trong sản xuất bán dẫn.

Thiết bị CMP là một trong những công nghệ chính trong sản xuất bán dẫn, đặc biệt là trong sản xuất mạch tích hợp.Chức năng chính của nó là đạt được phẳng toàn cầu ở mức nano của bề mặt wafer, làm cho nó trở thành một trong những thiết bị được sử dụng rộng rãi nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn để sản xuất bề mặt.

Giải pháp:

Trạm chính:Beckhoff PLC
Giai đoạn quy trình áp dụng:Sơn kim loại-thiết bị (CMP)
Cấu hình I/O dự án:8RS-EC2 + 916DI + 7*8DI8DO

Trong giải pháp này, Beckhoff PLC tích hợp liền mạch với các mô-đun I / O của Decowell để tạo thành một hệ thống điều khiển thiết bị CMP hiệu quả cao.Hệ thống này có thể nhận tín hiệu từ nhiều loại cảm biến, bao gồm các cảm biến quang điện và vị trí, để liên tục theo dõi hiệu suất của wafer trong thời gian thực.như hệ thống truyền động điện và máy vận chuyển wafer, cho phép các hoạt động đánh bóng chính xác.

Lợi ích chính:

• Thiết kế nhỏ gọn:Hệ thống được thiết kế để nhỏ gọn và không gian hiệu quả, làm cho nó phù hợp với môi trường với không gian hạn chế.

• Phản ứng tốc độ caoVới thời gian phản ứng nhanh, hệ thống có thể xử lý các điều chỉnh nhanh chóng trong quá trình đánh bóng, đảm bảo hiệu quả sản xuất cao.

• Tăng hiệu quả sản xuất:Hệ thống kiểm soát chính xác chuyển động wafer và các thông số đánh bóng dẫn đến tăng hiệu suất sản xuất và hiệu quả sản xuất tổng thể cao hơn.

Hệ thống điều khiển tích hợp này, kết hợp Beckhoff PLC và Decowell I / O module, tối ưu hóa hiệu suất thiết bị CMP,đảm bảo rằng các nhà sản xuất bán dẫn có thể đạt được mức độ chính xác và hiệu quả cao nhất trong các quy trình làm phẳng wafer của họ.