Trong sản xuất pin mặt trời, việc làm sạch wafer có tác động trực tiếp đến lớp phủ và hiệu suất điện sau này. Các kiến trúc truyền thống chủ yếu dựa trên I/O cục bộ thường gặp khó khăn khi cần nhiều điểm giám sát hơn, chẩn đoán từ xa hoặc tối ưu hóa quy trình.

Trong một dự án, hệ thống làm sạch wafer đã áp dụng PLC Omron cộng với giải pháp I/O từ xa RB. Cấu hình 3×RB-1110, 3×16DI, 3×16DO, 1×AI và 1×AO cho phép giám sát và điều khiển tập trung trạng thái máy, áp suất nước và nồng độ hóa chất.

Đầu vào và đầu ra kỹ thuật số theo dõi các bộ truyền động, cửa an toàn, mức và báo động. Các kênh tương tự đọc các tín hiệu áp suất, lưu lượng hoặc nồng độ, trong khi các đầu ra tương tự điều khiển van và bơm để giữ cho quá trình làm sạch trong một phạm vi hoạt động được xác định.

Với I/O từ xa RB, nhà sản xuất thiết bị có thể:

• Hợp nhất các cảm biến và bộ truyền động nằm rải rác xung quanh máy thành các trạm từ xa thống nhất;

• Dự trữ dung lượng I/O cho các điểm giám sát hoặc tối ưu hóa công thức trong tương lai mà không cần đấu lại dây lớn;

• Cung cấp dữ liệu cho các hệ thống cấp cao hơn để phân tích xu hướng và điều tra nguyên nhân gốc rễ, cải thiện tính nhất quán của việc làm sạch.

Điều này cho phép các nhà sản xuất PV nâng cấp các phần làm sạch wafer của họ lên chế độ hướng dữ liệu hơn mà không cần thay đổi nền tảng PLC chính của họ.